专注于键合丝和焊接材料的研发和生产
◎ 采用高纯度5N原料
◎ 独特的合金配比
◎ 优秀的线材稳定性
◎ 优秀的键合作业性
◎ 基于4N5-5N高纯银
◎ 独特的合金配比
◎ 成本优势明显
◎ 低电阻，导电性能佳
◎ 可靠性高，抗腐蚀性能好
◎ 稳定的键合作业性
◎ 线径更细
◎ 极具成本优势
◎ 适用微间距焊接
◎ IMC增长缓慢，可靠性更高
◎ 导电导热性好
◎ 抗氧化性好
◎ 二焊点性能优良
◎ 镀层覆盖好，可靠性高
◎ 气氛保护不敏感
◎ 线弧稳定
◎ 键合窗口宽
◎ 键合过程无气体保护
◎ 相比金丝良好的机械性能
◎ 金属件化合物生长缓慢
◎ 良好的键合作业性
◎ 超软铜线
◎ 优异的导电性
◎ 较低的电阻率
◎ 延展性好、易于键合
◎ 可靠性高
◎ 单一金属间键合，无IMC问题
◎ 良好的热稳定性
◎ 良好的抗腐蚀性能
◎ 成本低
基于专业的提纯和熔炼加工技术，满足不同客户高纯材料和合金不同形状需求。多应用于微电子领域、显示器。
