专注于键合丝和焊接材料的研发和生产
产品优势
◎ 抗氧化性好
◎ 二焊点性能优良
◎ 镀层覆盖好，可靠性高
◎ 气氛保护不敏感
◎ 线弧稳定
◎ 键合窗口宽
| 产品 | 型号 | 主含量Cu | Pd含量 | Au含量 | 20um镀层厚度 | 适用范围 |
| 钯铜丝 | YCP | ≥97.9% | 1.2-2.0% | / | 45-85nm | LED封装、IC封装(QFN、QFP、BGA、CSP、RGB) |
| YCPT | ≥98.7% | 0.9-1.2% | / | 35-45nm | ||
| YCPH | ≥96.9% | 2.0-3.0% | / | 85-110nm | ||
| 金钯铜丝 | YCAP | ≥97.8% | 1.2-2.0% | 0.05-0.1% | 45-85nm | |
| YCAPT | ≥98.6% | 0.9-1.2% | 0.05-0.1% | 35-45nm | ||
| YCAPH | ≥96.8% | 2.0-3.0% | 0.05-0.1% | 85-110nm |
关键词：
钯铜丝/金钯铜丝
◎ 抗氧化性好
◎ 二焊点性能优良
◎ 镀层覆盖好，可靠性高
◎ 气氛保护不敏感
◎ 线弧稳定
◎ 键合窗口宽
