金银丝
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  • 金银丝

产品优势

◎ 键合过程无气体保护

◎ 相比金丝良好的机械性能

◎ 金属件化合物生长缓慢

◎ 良好的键合作业性

产品型号主含量AgPd含量Au含量适用范围
金银丝YAF≥96.7%≤1.5%1.1-1.3%车规级器件、存储器件、LED封装等
YAFA≥94.5%≤1.5%3.3-3.5%
YAFB≥97.9%/1.1-1.3%
YAFH≥93.8%≤1.5%3.8-4.2%

关键词:

金银丝
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金银丝

◎ 键合过程无气体保护 ◎ 相比金丝良好的机械性能 ◎ 金属件化合物生长缓慢 ◎ 良好的键合作业性


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