专注于键合丝和焊接材料的研发和生产
产品优势
◎ 基于4N5-5N高纯银
◎ 独特的合金配比
◎ 成本优势明显
◎ 低电阻，导电性能佳
◎ 可靠性高，抗腐蚀性能好
◎ 稳定的键合作业性
| 产品 | 纯度 | 特性 | 适用范围 |
| YA1系列 | Ag≥99% | 低成本，低电阻率，可靠性较好 | 适用于中低端LED封装（COB、EMC、PPA、SMD LED等），部分IC封装 |
| YA2系列 | Ag95~98% | 成本较低，电阻率较低，热传导率高，可靠性好，抗疲劳性较好 | |
| YA3系列 | Ag≥88% | 成本较高，电阻率较高，高可靠性，高抗腐蚀性，高抗疲劳性 |
物理性能
| 产品 | YA1系列 | YA2系列 | YA3系列 | |
| 熔点（℃） | 962 | 980 | 1005 | |
| 密度（g/cm3） | 10.46 | 10.58 | 10.85 | |
| 电阻率（μΩ*cm） | 1.75 | 1.93-3.20 | 4.22-4.3 | |
| 硬度(Hv） | Wire | 45-60 | 50-75 | 65-85 |
| FAB | 40-55 | 45-70 | 60-80 | |
关键词：
键合银丝
◎ 基于4N5-5N高纯银
◎ 独特的合金配比
◎ 成本优势明显
◎ 低电阻，导电性能佳
◎ 可靠性高，抗腐蚀性能好
◎ 稳定的键合作业性
