专注于键合丝和焊接材料的研发和生产
产品优势
◎ 采用高纯度5N原料
◎ 独特的合金配比
◎ 优秀的线材稳定性
◎ 优秀的键合作业性
| 产品 | 型号 | 纯度 | 特性 | 适用范围 |
| 键合金丝 | YG1、YG3、 YG5、YG6、YG7 | ≥99.99% | 用于大多数普通和高速键合，微量掺杂， 较高的强度和弧形稳定性 | LED中高端封装和高端IC封装(LQFP、BGA、QFN、QFP、DIP、SIP、CSP等) |
| YG8 | ≥99% | 高掺杂，高可靠性，低长弧 | 高端IC封装(QFN、LQFP、BGA、CSP) | |
| 金合金丝 | YGA1 YGA1B YGA2 YGA3 YGA5 | 80Au 74Au 60Au 70Au 50Au | 贵金属添加，优于金线的机械强度、高键合稳定性， 成本优势明显 | LED封装(High power、COB、EMC、PPA等)和部分IC封装 |
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