专注于键合丝和焊接材料的研发和生产
产品优势
◎ 线径更细
◎ 极具成本优势
◎ 适用微间距焊接
◎ IMC增长缓慢，可靠性更高
◎ 导电导热性好
| 产品 | 型号 | 特点 | 适用范围 |
键合铜丝
| YC1 | 5N，高纯铜丝，低硬度，较好的成球性能 | LED封装、IC封装（DIP、SIP、SOP、QFP）、分立器件（TO、SOP、SOD） |
| YC2系列 | 4N，柔性键合铜丝，发明专利，低硬度，导电性高，抗疲劳性好 | ||
| YC3系列 | 3N，小合金铜丝，成球好，抗腐蚀性强，高抗疲劳性 | ||
| YC4 | 2N，大合金铜丝，高可靠性，二焊强度高，成球好 |
抗氧化性
<1000℃: 2Cu+O2→2CuO
>1000℃: 4CuO→2Cu2O+O2
测试条件：0.8mil、相对湿度50%
铜丝与金丝和银丝最大的不同在于易氧化，焊接过程中因放电及基板加热，会形成氧化铜，造成FAB球型不圆，易形成虚焊，因此使铜丝具有抗氧化性非常重要。
关键词：
