互联界面反应表征

针对钎焊回流、引线键合等微电子制造过程中的互连界面反应，通过微纳尺度的精细组织表征，阐明其中的原子扩散迁移、材料成分变化、金属间化合物生长转变的规律，为优化工艺设计和性能改善提供可靠的理论依据。

具体服务项目

成分分析

物相鉴定

截面组织观察

晶粒尺度及取向

生产位向关系

IMC形核与长大等

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