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芯片焊丝

芯片焊丝

核心的熔铸技术,能最大程度的减少气泡和飞溅问题,替代了进口。
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芯片焊丝
一诺电子
产品描述
参数

YesNo专有的熔铸技术,最大程度地减少了气泡和飞溅等问题。

线径:0.25mm-1.0mm,或根据客户特殊要求生产。

 

● 性能参数/Properties of Solder wire

型号
Type
导热性
Thermal conductivity
w·m-1·k-1
导电性
Electrical conductivity
x10-6·w-1·m-1
固态溶点
Solidus temperature
液态溶点
Liquidus temperature
工作温度
Working temperature
PbSn5Ag1.5 42 4.9 293 304 330
PbSn5Ag2.5 44 4.6 287 294 330
PbSn2Ag2.5 53 5.5 299 304 330
PbSn10 46 5.2 278 305 320
SnAg3.5 57 7.5 221 221 250
 
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