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银基键合丝

我公司银基键合丝，基于5N以上的高纯银，通过专有的合金化铸造和加工技术，解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题，并大大增强了抗腐蚀能力，是金丝的良好替代品。

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银基键合丝

一诺电子

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产品描述

参数

● 特点/Characteristics

Type

YA1

YA2

YA3

YA4

Main content

Ag≥99.0%

AuPd≤1.0%

Ag≥95.0%

AuPd≤5.0%

Ag≥88.0%

AuPd≤12.0%

Ag≥85.0%

AuPd≤15.0%

Characteristics

电阻率低，热传导率高
low electrical resistivity
high thermal conductivity

抗疲劳性好
good fatigue resistance

抗腐蚀性好
good corrosion resistance

可靠性高
high reliability

● 机械性能/Mechanical properties

Diameter		B/L(gf)				E/L(%)
μm	mil	YA1	YA2	YA3	YA4	YA
15±1	0.6	＞1.5	＞2	＞3	＞4	2 - 10
16±1	0.65	＞2	＞3	＞4	＞5	2 - 10
18±1	0.7	＞4	＞5	＞6	＞7	5 - 15
20±1	0.8	＞5	＞6	＞7	＞8	5 - 15
23±1	0.9	＞7	＞8	＞10	＞11	5- 15
25±1	1.0	＞9	＞10	＞12	＞13	5- 15
30±1	1.2	＞13	＞14	＞15	＞16	8- 18
32±1	1.25	＞15	＞16	＞17	＞18	8 - 18
38±1	1.5	＞20	＞21	＞22	＞23	10 - 20
50±2	2.0	＞34	＞36	＞38	＞40	10 - 20
75±3	3.0	＞68	＞70	＞75	＞78	15 - 25

● 应用范围/Applications Of Ag Bonding Wires

YA1

YA2

YA3

YA4

常规
Common

LED
TR
IC CARD

QFN

TSOP

Flash Memo

LED	PBGA
QFP	TQFP
TSSOP	BGA
QFN	Flash Memo
DFN
IC CARD
MQFP

TQFP
TSSOP
PBGA
BGA

● 熔断电流、硬度/Fusing Current & Hardnes

Type			YA1	YA2	YA3	YA4
	μm	mil	YA1	YA2	YA3	YA4
Fusing Current (A,10mm)	18	0.7	0.38	0.35	0.32	0.30
	20	0.8	0.49	0.45	0.42	0.39
	23	0.9	0.62	0.57	0.53	0.48
	25	1.0	0.76	0.70	0.64	0.61
	30	1.2	1.07	0.99	0.91	0.89
	38	1.5	1.66	1.54	1.42	1.37
	50	2.0	2.91	2.74	2.52	2.43
Hardness (Hv)	Wire		56-61	59-64	61-66	63-68
Hardness (Hv)	FAB		50-55	53-58	55-59	56-60