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元器件测试试验

基于GJB2438A-2002《混合集成电路总规范》、GJB597A-1996《半导体集成电路总规范》以及工业级集成电路要求，参照GJB128-97《半导体分立器件试验方法》、GJB360B-2009《电子及电器元件试验方法》、GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》，进行元器件所有项目的测试、筛选、鉴定检验、快速高质量完成军用/民用用户的测试试验需求，并提供全面服务保障。

具体服务项目

分析检测试验

X射线检查、PIND、声扫、机械开盖、扫描电镜检查、剖面镜检、内部水汽含量分析

结合强度试验

密封、引线牢固性、芯片剪切强度、键合强度

机械能力试验

恒定加速度、机械冲击、扫频振动

服役环境试验

温度循环、热冲击、热真空、耐湿、盐雾

电学参数测试

分立半导体器件、集成电路、混合集成电路、阻容感元件

构建测试系统

采用NI板卡和LABVIEW软件快速构建测试系统

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