创新的核心技术

一诺致力于科技创新和新产品研发，组建了集科研学者、技术专家和工程技术人员的团队，是具有自主研发能力的键合丝和焊接材料生产企业，也是银基和铜基等新型键合丝产品的较早研制和推广企业。

键合银丝通过核心的合金化和铸造工艺技术，已在部分领域成功替代了金丝，并授权发明专利。

芯片焊丝，核心的熔铸技术，能较大程度的减少气泡和飞溅问题，替代了进口。

可靠的服务保障

一诺与中国科学院金属所、中国航天电子技术研究所共同搭建了微电子封装材料及封装结构分析测试平台，可以为封装企业和相关行业提供国家认可资质的相关测试及检验，涵盖产品研发、工艺生产、测试试验、技术支持的一站式快捷服务。

起草的产品标准

一诺作为全国有色金属标准化委员会主审单位，承担了《半导体封装用键合银丝》行业标准和《5N高纯银》国家标准的起草。

严格的管理体系

一诺已先后通过了ISO/TS16949汽车业质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，产品均通过了RoHS检测。

一诺致力于做一个让顾客和社会感动的民族企业，已经与日月光、华天、华达等国内外的各大封装厂建立了实际的合作关系，立志为我们中华民族的封装事业尽自己微薄之力。