新型互连材料研发
利用冶炼、化学镀及电镀等技术工艺，制备和研发新型无铅焊料、UBM界面及反应材料、TVS通孔填充材料、热界面散热材料、金属键合丝等新型互连材料，并开展与实际应用相关的组织与性能分析测试，以满足微电子发展对材料特性的新要求。
具体服务项目
焊球/凸点
电镀/化学镀薄膜材料
通孔填充材料
热界面材料
键合丝线等
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