互联界面反应表征
针对钎焊回流、引线键合等微电子制造过程中的互连界面反应,通过微纳尺度的精细组织表征,阐明其中的原子扩散迁移、材料成分变化、金属间化合物生长转变的规律,为优化工艺设计和性能改善提供可靠的理论依据。
具体服务项目
成分分析
物相鉴定
截面组织观察
晶粒尺度及取向
生产位向关系
IMC形核与长大等
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